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深圳市為本電路技術(shù)有限公司

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5G測試PCB線路板

5G測試PCB線路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列5G通信PCB板之一,采用高頻材料RO4003C材質(zhì)純壓及表面沉鎳鈀金的工藝生產(chǎn)而成。該P(yáng)CB板被廣泛用于應(yīng)用于5G板測試領(lǐng)域。
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5G測試PCB線路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列5G通信PCB板之一,采用高頻材料RO4003C材質(zhì)純壓及表面沉鎳鈀金的工藝生產(chǎn)而成。該P(yáng)CB板被廣泛用于應(yīng)用于5G板測試領(lǐng)域。

層數(shù):12層/14層

材料:高頻材料RO4003C/RO4350B

板厚:2.6mm/4.5mm

銅厚:/

表面處理:表面沉鎳鈀金

外層線寬/線距:100/100mil或6/6mil

最小孔徑:0.4mm

阻焊字符顏色:綠底白字

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