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深圳市為本電路技術有限公司

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高速計算機金手指插卡板

高速計算機金手指插卡板是深圳市奔強電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的高速系列線路板之一，采用聯(lián)茂IT170GRA1TC高速材料純壓、表面沉金及金手指沉厚金等生產(chǎn)工藝，廣泛用于高速計算機及云數(shù)據(jù)中心高端服務器領域，產(chǎn)品具有穩(wěn)定、持久等特點。
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高速計算機金手指插卡板是深圳市奔強電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的高速系列線路板之一，采用聯(lián)茂IT170GRA1TC高速材料純壓、表面沉金及金手指沉厚金等生產(chǎn)工藝，廣泛用于高速計算機及云數(shù)據(jù)中心高端服務器領域，產(chǎn)品具有穩(wěn)定、持久等特點。


層數(shù):14L

材料:聯(lián)茂IT170GRA1TC

板厚:1.6±0.05mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u"

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:機械孔：0.2mm，板厚孔徑比：8:1

阻焊字符顏色:綠油白色

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