產(chǎn)品中心

一站式 | 多品種 | 大批量高端PCB制造商

16層鍍厚金半導體測試板

16層鍍厚金半導體測試板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB線路板之一。該PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應用于人工智能和5G網(wǎng)絡通訊領域之中，是人工智能和5G網(wǎng)絡通訊領域的首選。

16層鍍厚金半導體測試板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB線路板之一。該PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應用于人工智能和5G網(wǎng)絡通訊領域中的芯片測試之中，是人工智能和5G網(wǎng)絡通訊領域的首選。

層數(shù):16L

材料:生益S1000-2M

板厚:4.2mm±0.3mm

銅厚:2oz

表面處理:整板鍍金50u"

外層線寬/線距:200/200um

最小孔徑:機械孔：0.35mm 板厚孔徑比：12：1

阻焊字符顏色:綠油白字