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12層射頻PCB線路板

12層射頻PCB線路板是公司研發(fā)生產(chǎn)的3階HDI PCB系列線路板之一，采用松下R5775G+聯(lián)茂IT180高速材料，混壓、埋電阻和表面沉金等生產(chǎn)工藝，作為射頻天線廣泛應用于通信設備領域。

12層射頻PCB線路板是公司研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB線路板之一，采用松下R5775G+聯(lián)茂IT180高速材料，混壓、埋電阻和表面沉金等生產(chǎn)工藝，作為射頻天線廣泛應用于通信設備領域。

層數(shù):12L

材料:羅杰斯RO4350B+臺耀 TU-768

板厚:1.7±0.17mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:110/90um

最小孔徑:機械孔：0.2mm，板厚孔徑比8.5:1

阻焊字符顏色:綠油白字