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深圳市為本電路技術(shù)有限公司

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3階HDI盲埋孔電路板

3階HDI盲埋孔電路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的HDI PCB盲埋孔板之一。采用生益A1000-2M材質(zhì)，表面沉金工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于POS機(jī)等金融產(chǎn)品領(lǐng)域。
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3階HDI盲埋孔電路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的HDI PCB盲埋孔板之一。采用生益A1000-2M材質(zhì)，表面沉金工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于POS機(jī)等金融產(chǎn)品領(lǐng)域。

3階HDI盲埋孔電路板


隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和應(yīng)用的廣泛推廣，電路板的需求也在日益增加。為了滿足高密度電氣連接的需求，HDI（High-Density Interconnect）盲埋孔電路板應(yīng)運(yùn)而生。

HDI盲埋孔電路板是一種高密度電路板，其設(shè)計(jì)和制造過(guò)程非常復(fù)雜。它采用了盲埋孔技術(shù)，通過(guò)將電路層之間的連接線路留在內(nèi)部，大大提高了線路密度和信號(hào)傳輸效率。不僅如此，HDI盲埋孔電路板還具有較低的電感和電阻，使得高頻信號(hào)傳輸更加可靠穩(wěn)定。

3階HDI盲埋孔電路板是HDI技術(shù)的一種進(jìn)一步演進(jìn)，它在制造過(guò)程中采用了3層盲埋孔設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)使得電路板在較小的尺寸下能夠容納更多的組件和連接線路。通過(guò)將線路引出到盲孔中，它可以實(shí)現(xiàn)更高的電氣連接密度，從而實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電子功能。

除了高密度連接的優(yōu)勢(shì)外，3階HDI盲埋孔電路板還具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐用性。它的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程非常精確，可以滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求，包括通信設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。同時(shí)，3階HDI盲埋孔電路板還能夠優(yōu)化電子設(shè)備的尺寸和重量，提高整體產(chǎn)品性能和可靠性。

總之，3階HDI盲埋孔電路板是一種在高密度電路連接方面具有重要作用的先進(jìn)技術(shù)。它能夠滿足電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，提供高效、穩(wěn)定和可靠的電路連接。隨著技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新的不斷推動(dòng)，相信3階HDI盲埋孔電路板將在未來(lái)的電子領(lǐng)域中發(fā)揮著更為重要的作用。

層數(shù):8L

材料:生益A1000-2M

板厚:2.5±0.25mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度0.05um

外層線寬/線距:127/127um

最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.25mm,孔徑比10：1

阻焊字符顏色:黑油白字

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