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深圳市為本電路技術(shù)有限公司

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3階HDI埋電阻線路板

3階HDI埋電阻線路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的埋盲孔3階HDI PCB系列線路板之一，采用松下R5775G+聯(lián)茂IT180高速材料，經(jīng)混壓、埋電阻和表面沉金等生產(chǎn)工藝制造而成。產(chǎn)品廣泛用于GPS、北斗、伽利略、格洛納斯等全球定位系統(tǒng)終端設(shè)備之中。
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  • 3階HDI埋電阻線路板是深圳市奔強(qiáng)電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)的埋盲孔3階HDI PCB系列線路板之一，采用松下R5775G+聯(lián)茂IT180高速材料，經(jīng)混壓、埋電阻和表面沉金等生產(chǎn)工藝制造而成。產(chǎn)品廣泛用于GPS、北斗、伽利略、格洛納斯等全球定位系統(tǒng)終端設(shè)備之中。


    3階HDI埋電阻線路板


    3階HDI（High Density Interconnect）埋電阻線路板是一種高密度電子元件連接解決方案。它通過(guò)在線路板內(nèi)部集成埋藏電阻，提供了更高的電路密度和更好的電路性能。這種技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子等。


  • 傳統(tǒng)的線路板設(shè)計(jì)通常使用敷銅方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電阻功能。然而，這種方法會(huì)占用大量的空間，并限制電路的布局。與此相比，HDI埋電阻線路板采用了更為先進(jìn)的技術(shù)，將電阻直接集成到線路板內(nèi)部。這種設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了空間，還在電路性能方面提供了更高水平的性能。

    3階HDI埋電阻線路板的制造過(guò)程復(fù)雜而精密。它需要使用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，如激光鉆孔、蝕刻、鍍銅等。這些工藝保證了電路板的高精度和穩(wěn)定性。同時(shí)，HDI埋電阻線路板通常還會(huì)應(yīng)用多層堆疊技術(shù)，進(jìn)一步提升了電路的密度和性能。

    HDI埋電阻線路板的應(yīng)用帶來(lái)了許多優(yōu)勢(shì)。首先，由于其高密度的電路布局，可以在更小的尺寸下實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電子功能。其次，埋電阻設(shè)計(jì)可以有效減少電路中的串?dāng)_和信號(hào)干擾，提供更穩(wěn)定和可靠的電路性能。此外，HDI埋電阻線路板還提供了更強(qiáng)的抗干擾能力、更低的功耗和更高的工作頻率。

    然而，3階HDI埋電阻線路板的制造成本相對(duì)較高，需要更高水平的技術(shù)和設(shè)備。這也限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，在選擇電路板方案時(shí)，需要綜合考慮其性能需求和成本效益。

    總之，3階HDI埋電阻線路板是一種先進(jìn)的電子連接解決方案，提供了更高的電路密度和更優(yōu)秀的電路性能。雖然其制造成本較高，并不適用于所有應(yīng)用領(lǐng)域，但在需要高性能和高密度布局的場(chǎng)景下，它是一個(gè)不可忽視的選擇。隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，HDI埋電阻線路板有望在更多的領(lǐng)域發(fā)揮作用，并推動(dòng)電子行業(yè)的進(jìn)一步創(chuàng)新與發(fā)展。

層數(shù):8L

材料:松下R5775G+聯(lián)茂IT180

板厚:2.0±0.2mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:激光盲孔：0.1mm，機(jī)械孔：0.2mm，板厚孔徑比10:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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